5G

El mercado global de empaques a nivel de panel de distribución alcanzará los USD 9900 millones para 2032, impulsado por la demanda de dispositivos electrónicos más pequeños y la adopción de 5G.

El mercado global de empaques a nivel de panel de distribución alcanzará los USD 9900 millones para 2032, impulsado por la demanda de dispositivos electrónicos más pequeños y la adopción de 5G.

Debido a la necesidad de empaques de factor de forma pequeño y delgado de alto rendimiento y bajo consumo de energía, el empaque a nivel de oblea con abanico de salida (FOWLP, por sus siglas en inglés) está encontrando un uso cada vez mayor en dispositivos sensibles al espacio físico como los teléfonos inteligentes. El teléfono inteligente promedio tiene de cinco a siete paquetes de nivel de oblea. Esto es particularmente cierto para el abanico. Estos paquetes seguirán aumentando en número. Estos paquetes están reemplazando gradualmente las soluciones tradicionales de paquete en paquete (PoP) y de memoria en lógica. La…
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